Terafab 正在台灣大規模挖角!特斯拉在台發布 9 大工程師職缺,點名 7nm 以下、2nm 製程與 CoWoS 先進封裝經驗,部分職位要求 10 年資歷,並開出年薪 NT$700-800 萬,約為台積電資深工程師主流水準的 2-3 倍,2 週內湧入超過 100 份履歷。台積電董事長暨總裁魏哲家回應:「產業沒有捷徑,建一座新晶圓廠要 2-3 年。」 (前情提要:intel 宣布加入馬斯克 Terafab 超級晶片廠計畫,與 SpaceX、特斯拉共建太瓦級 AI 算力) (背景補充:Terafab是什麼?馬斯克喊全球晶片不足需求2%,如何建出「比台積電還大」的工廠?) 馬斯克旗下的Terafab 是旗下特斯拉(Tesla)、SpaceX 和 xAI 三家公司合資打造的「超級垂直整合半導體工廠」,應對未來德州廠晶片產製人力需求,在全球挖角正式開獵。 特斯拉特別鎖定台灣招聘,官網發布 9 大製程工程師職缺,清單精準對上台積電的核心技術強項,從 CMP 到微影、從薄膜到先進封裝,幾乎覆蓋一條先進製程的完整人才需求。 9 職缺挖台積電牆角? Terafab 台灣職缺全部掛「資深」,最低要求 5 年先進製程經驗,部分職位要求 10 年以上,並明示需要 7nm 以下甚至 2nm 製程實戰經驗。以下是完整清單: 資深化學機械平坦化(CMP)製程工程師 資深電鍍製程工程師 資深薄膜-金屬製程工程師 資深薄膜製程工程師 資深乾蝕刻製程工程師 資深濕蝕刻製程工程師 資深微影製程工程師 資深良率與量測工程師 資深製程整合工程師 其中一項職缺明確要求熟悉 CoWoS 與 SoIC 先進封裝技術,這兩項都是台積電主導開發的專有技術。 Terafab 計畫涵蓋邏輯晶片、記憶體、先進封裝、測試與光罩,整條鏈都需要人,而台積電剛好是目前唯一量產過這整條鏈的廠商。 2 週湧入百份履歷 薪資是 Terafab 最直接的武器。根據報導,Terafab 台灣職缺開出年薪 NT$700-800 萬,職缺開放 2 週已收到超過 100 份履歷。相比之下,台積電的薪資結構是: 2026 新科碩士起薪:NT$220 萬 Manufacturing engineer:NT$131-277 萬 資深 Hardware engineer(level 31-35):NT$163-723 萬,多數中位落在 NT$300-400 萬 其餘津貼、分紅另計(可能另增本薪 0.8-3 倍) 以台積電資深工程師常見的 NT$300-400 萬區間對照,Terafab 的 700-800 萬大約是 2 到 2.5 倍;若對比製造工程師的中位,差距拉到近 3 倍。 台灣同步也在韓國獵三星 HBM 與 2nm 人才,相比之下不少報導形容價碼太誘人,轉頭詢問台積電是否擔心能留住核心人才。 魏哲家:沒有捷徑 台積電董事長暨總裁魏哲家(C.C. Wei)對 Terafab 挖角給出回應:「不會低估競爭對手,但產業沒有捷徑,建一座新晶圓廠要 2-3 年。」他說的是建廠時間,但人才可能提前走位。 Terafab 的計畫規模是馬斯克 3 月 21 日在奧斯汀 Seaholm Historic Power Plant 正式發表的藍圖,投資 $200-250 億美元,選址 Giga Texas 北園區,目標年產 1TW AI 算力,80% 透過軌道衛星輸出。 Bernstein 分析師粗估完整規模可能到 $5 兆美元。4 月 7 日 Intel 宣布加入,目前全球只有台積電、三星、Intel 能量產 5nm 以下製程,所以 Terafab 三家都要挖牆腳。 謝金河評論 Intel 加入 Terafab:「英特爾看到車尾燈了。」另一面台積電今年也宣布徵 8,000 人的擴編計畫,Q1 大賺 1.1 兆元是很有本錢,但財務空間和人力薪資彈性是兩件事。 在機器人進入晶片產線之前,先進製程人才的勞方市場越來越大,台積電薪水 vs. 美廠薪水,對資深工程師來說,只是願不願意到美國過生活的抉擇。 相關報導 intel 宣布加入馬斯克 Terafab 超級晶片廠計畫,與 SpaceX、特斯拉共建太瓦級 AI 算力 Terafab是什麼?馬斯克喊全球晶片不足需求2%,如何建出「比台積電還大」的工廠? 三星電子德州廠 2 奈米製程開始試營運!正面挑戰台積電美國廠〈馬斯克Terafab來台挖角!三倍薪找2奈米與CoWoS人才;台積電魏哲家:這行沒有捷徑〉這篇文章最早發佈於動區BlockTempo《動區動趨-最具影響力的區塊鏈新聞媒體》。