台灣電腦大廠華碩（ASUS）遭遇勒索軟體集團 Everest Ransomware Group 的攻擊，他們在暗網宣布其據稱竊取了華碩「超過 1TB 資料庫」（包含相機原始碼）。而隨著駭客釋出的證據顯示，受害範圍恐引發台灣手機產業鏈的信任危機。
暗網直擊：Everest 的「核彈級」展示
Everest 集團在暗網（Dark Web）的洩密網站上，不僅僅是掛出勒索訊息，更釋出了 7 張極具殺傷力的截圖，證明他們掌握了華碩手機研發的最核心機密。
根據資安專家對截圖的逐一分析，這 1TB 資料 的內容令人觸目驚心：
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專案代號全曝光：
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資料夾名稱直接以城市命名，如 Chicago（芝加哥）、Toronto（多倫多），這通常是華碩內部針對不同旗艦機型（如 ROG Phone 系列或 Zenfone 系列）的研發代號。
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截圖中明確出現了 ROG5、ROG6、ROG7 以及最新的 ZF（Zenfone）系列 的 SDK（軟體開發套件）路徑。
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核心原始碼（Source Code）外流：
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不同於一般駭客竊取資料庫（Database），這次流出的是
.cpp（C++原始碼） 與.h（標頭檔）。 -
這意味著駭客拿到了「食譜」，而非「成品」。他們可以查看每一行程式碼是如何撰寫、如何呼叫硬體指令。
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高機敏測試數據：
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包含 原始 RAM dump（記憶體傾印）：這是開發過程中系統崩潰或測試時的記憶體快照，往往包含當時運行的解密金鑰或敏感參數。
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程式崩潰記錄（Crash Logs） 與 除錯日誌（Debug Logs）：這些檔案不僅暴露了系統的不穩定點，更直接指出了系統的脆弱環節（Vulnerabilities），是駭客尋找漏洞的藏寶圖。
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供應鏈風暴：拖累高通、聯發科與虹軟
這起事件最棘手之處，在於受害者不只華碩一家。從截圖中可見，大量檔案涉及了華碩的技術合作夥伴，如果截圖內容為真，則形成了 「供應鏈連鎖破口」。
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ArcSoft（虹軟科技）：
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作為全球頂尖的演算法供應商，ArcSoft 的技術被廣泛用於 Android 旗艦機。截圖中出現標記 「ArcSoft」 的協作開發記錄，意味著虹軟提供給華碩的私有 SDK 程式碼可能已外洩。
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Qualcomm（高通）：
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檔案中發現針對高通晶片的 CDSP（Compute DSP） 測試工具與專屬修補軟體。這屬於高通的高度機密，通常需簽署嚴格的 NDA（保密協議）才能取得。
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MediaTek（聯發科）：
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部分檔名直接提及 「MTK」 代號，顯示華碩在使用聯發科晶片開發手機時的底層調校參數也遭竊。
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華碩回應
華碩官方回應： 華碩發布聲明定調為 「供應商遭駭」。
雖然華碩試圖築起防火牆，將責任歸咎於供應商，但科技業分析師認為這無法平息疑慮，畢竟即便程式碼來自供應商，但整合進手機的是華碩。原始碼外洩代表華碩手機的「大門構造圖」被公開，駭客不需要攻破華碩伺服器，只需針對手機弱點攻擊即可。而對於高通、虹軟等合作夥伴而言，將最高機密的除錯工具交給華碩（或其代工廠），卻遭到外洩，未來恐影響華碩取得最新技術支援的優先權。
