Intel藉由Brixies積木以視覺化的方式說明Panther Lake與Clearwater Forest處理器的模組化設計與封裝，讓我們一起來DIY手做處理器！
Panther Lake處理器先行
在文章前半部分，我們先來手做專為筆記型電腦應用所設計的Panther Lake處理器。需要注意的是，Brixies積木僅是以示意的方式對這2款處理器進行概念說明，而非完全重現實際結構，也沒有依照實際比例。
Panther Lake處理器由運算（Compute Tile）、繪圖處理器（GPU Tile）、平台控制（Platform Control Tile）等3個模塊構成，並採用Foveros-S封裝整合於被動式基底模塊（Passive Base Tile），封裝為單一SoC（System on Chip，系統單晶片），各模塊可以透過基底裸晶中的線路傳輸訊號與資料。
更多關於Panther Lake處理器詳細的架構介紹，可以參考《處理器架構解析》一文。
▲ Panther Lake處理器由運算模塊（Compute Tile）、繪圖處理器模塊（GPU Tile）、平台控制模塊（Platform Control Tile）構成，3者透過Foveros 2.5D技術封裝於動式基底模塊（Passive Base Tile）。
▲ 以16核心12Xe核心版本Panther Lake處理器為例。圖中左方藍色部分為運算模塊（Intel 18A製程節點），下方紫色為繪圖處理器模塊（tsmc N3E製程節點），右方青色為平台控制模塊（tsmc N6製程節點）。右方上下2個灰色的部分則為無功能的結構填充模塊（Filter Tile）
▲ Intel也提聯名款Brixies積木，筆者先組裝完左方的基座結構，中央淺藍色積木代表基底模塊，右方深藍色代表3種主要模塊。
▲ 深藍色部分為左上的運算模塊，左下的繪圖處理器模塊，以及右方的平台控制模塊。右方上、下2個小的深藍色方塊為結構填充模塊。
▲ 接著將各模塊先封裝於基底模塊。
▲ 最後再將封裝完成的「大晶片」安裝於基座結構，完成手搓版Panther Lake處理器。
Clearwater Forest處理器也要DIY
Clearwater Forest處理器則由運算（Compute Tile）、主動式基底（Active Base Tile）、I/O（I/O Tile）等3個模塊構成，使用EMIB與Foveros Direct 3D等2種封裝技術。
與Panther Lake處理器使用的被動式基底不同，Clearwater Forest處理器的基底模塊屬於主動式設計，除了訊號傳輸功能之外，也提供末端快取記憶體（Last Level Cache，LLC）功能。
更多關於Clearwater Forest處理器詳細的架構介紹，可以參考《封裝詳細說明》一文。
▲ Clearwater Forest處理器同樣採用模組化設計，圖中身藍色的運算模塊（Compute Tile）採用Intel 18A製程節點，下層中央3組金色的主動式基底模塊（Active Base Tile）採用Intel 3製程節點。下層2側金散的I/O模塊（I/O Tile）採用Intel 7製程節點。最底層則透過EMIB模塊（EMIB Tile）相連。
▲ 在組裝過程中，我們先看到運算模塊與主動式基底模塊。Clearwater Forest處理器的每組主動式基底模塊最多可以容納4組運算模塊。
▲ 圖中深藍色積木為運算模塊，橘色為主動式基底模塊。淺藍色積木為墊高結構用途，左方為組裝完成的情況。
▲ 接著看到處理器的基座結構，以及組裝完成的模塊。
▲ 接下來我們需要把運算與主動式基底模塊以及I/O模塊安裝至基座。
▲ 把I/O模塊安裝至基座兩側，運算與主動式基底模塊則位於中央。
▲ 將將！這樣１顆熱騰騰的Clearwater Forest處理器就完成了，你說是不是很簡單呢！
Intel Tech Tour 2025相關報導到這邊終於告一段落，讀者可以參考全文目錄回顧系列文章重點。
接下來Intel最有可能發表Panther Lake處理器的時間點，應該就是2026年初的CES消費性電子展，屆時我們也將會持續追蹤報導。
（回到系列全文目錄 ）
