未來筆電散熱長這樣！YPlasma電漿技術，讓你的電腦安靜又涼爽

YPlasma於CES 26拉斯維加斯消費性電子展的Eureka Park新創公司展區中，展示了透過電漿產生風流的散熱方案，並積極將技術導入筆記型電腦。

無轉動件的散熱「風扇」

先前Frore Systems曾在Computex 2023台北國際電腦展展示AirJet主動式散熱晶片，它採用特殊的振動薄膜與腔體設計，發揮引導空氣流動的效果，能夠在挾小的空間中達到強制對流，達到散熱的效果。

YPlasma這次在CES 26展出的DBD電漿執行器（DBD Plasma Actuators）概念有些接近，它同樣使用無風扇的機構，藉由電漿執行器產生高壓電場，進而讓周圍空氣離子化（Ionize），再透過電場推動氣體離子，進而產生風流。

這種技術產生風壓並不會比由風扇產生的風壓大，但是因為它屬於穩定的層流（Laminar Flow），而非像風扇產生的紊流（Turbulence Flow），可以提高流經散熱鰭片時的熱交換效率，並且能夠避免產生尖銳的風切聲。根據YPlasma提供的數據，將DBD電漿執行器應用於筆記型電腦散熱時，噪音僅有17 dB。

由於DBD電漿執行器的機構並沒有轉動件，因此使用壽命將會大於風扇，具有更加耐用的額外優勢。另一方面，它的尺寸也比風扇更小，且外型更加彈性（不像風扇本體必須是圓型），其超薄而且四邊型的外型也讓它得以直接整合至散熱器、機殼壁或內部組件上，達到縮小筆記型電腦的效果。

另一方面，DBD電漿執行器可以根據需求放大尺寸以強化風流，具有可擴充性（Scalable）的特色，以因應不同的使用需求。

▲ DBD電漿執行器能夠作成長條狀，不像風扇本體必須是圓型，有利於縮小散熱器與筆記型電腦整體尺寸。

▲ DBD電漿執行器本體的機構也為薄膜狀，並無轉動件。

▲ 其運作原理為在介電質（藍色）上下的2片電極（黃色）施加高壓電，以產生電漿層（桃紅色）並推動空氣流動。

▲ 電漿層能夠產生離子氣流，雖然風壓比較小，但屬於穩定的層流。

▲ 從另一組示意圖來看，DBD電漿執行器會透過高壓電將空氣中的氮氣、氧氣、氬氣等分子離子化，再透過電場軀動移動氣體離子。

▲ DBD電漿執行器產生的氣流屬於層流，雖然風壓較風扇小，但具有更好的散熱效果。

▲ 與傳統風壓相比，DBD電漿執行器的熱交換效率更高，且更省電、噪音更小。

▲ DBD電漿執行器的應用範圍相當廣，除了可以應用在電腦散熱之外，還可以應用在改變汽車的空氣動力特性。

▲ 觀察上、下圖的煙線（Streakline），可以看到DBD電漿執行器啟動後發揮類似擾流板改變空氣動力特性的效果。

▲DBD電漿執行器與離子氣流的特性展示影片。

未來可望應用於筆記型電腦

YPlasma在CES 26會場的攤位展示筆記型電腦風扇改造為DBD電漿執行器的使用範例，比較可惜的是只有靜態展示，無法看到實際運作的狀況。

觀察筆記型內部，主機板上貼了許多黃色的絕緣貼紙，該區域約略就是原本風扇與導風罩所占用的空間，而DBD電漿執行器則緊貼在散熱鰭片旁，能讓風流直接吹過鰭片，發揮節省空間與強化散熱的效果。

YPlasma執行長David Garcia表示公司已經與Intel簽署協議，並研擬將此技術應用於筆記型電腦散熱。此外他也說明DBD電漿執行器也很適合應用於伺服器與資料中心，尤其是針對AI運算伺服器內使用量大幅成長的記憶體，有助於帶來更穩定且節能的運作環境。

▲ YPlasma也在攤位展示將風扇改造為DBD電漿執行器的筆記型電腦。

▲ DBD電漿執行器的形狀為長方型且能夠緊貼散熱鰭片安裝，更有利於機身內部空間規劃。

▲ YPlasma在影片說進行散熱實驗，並利用紅外線攝影機拍攝筆記型電腦之處理器（左上）與散熱鰭片（中下）之溫度變化。

▲啟動DBD電漿執行器之後36秒，處理器的溫度由攝氏84度降到49度。

▲DBD電漿執行器的散熱展示影片。

YPlasma營運長Tonyo Gonzalez在訪談中也向筆者透露，現在已經有筆記型電腦廠商與他們洽談技術合作，但是目前尚不便透露詳細資訊，David Garcia補充說明今年已經開始緊鑼密鼓進行相容性測試（Compliance Test），或許在不久的將來就可以看到採用此技術的產品上市。