Intel發表Core Ultra 7 270K Plus與Core Ultra 5 250K Plus等2款全新桌上型處理器，透過加入更多E-Core與多項新技術，強化運算、遊戲與內容創作效能。
降價再多送4組E-Core
Intel發表包含Core Ultra 7 270K Plus與CoreUltra 5 250K Plus在內的2款全新Core Ultra 200S Plus系列桌上型處理器，它們都採用Arrow Lake架構並相容於Intel 800系列晶片組，現有主機板也能夠支援這些新處理器，能在尚未更新BIOS / UEFI的情況下開機並進行更新，Intel仍建議更新至最新版本以獲得最佳效能。
Core Ultra 200S Plus系列桌上型處理器與先前的Core Ultra 200S一樣採用由4組小晶片（Chiplet）設計構成的Arrow Lake架構設計。其中包含處理器核心的運算模塊（Tile）採用TSMC（台積電）N3B節點製程，內建顯示晶片的繪圖模塊採用TSMC N5P節點製程，SoC、I/O等模塊採用TSMC N6節點製程，並透過Intel 1227.1（22nm節點製程）基底模塊（Base Tile）搭配 Foveros 3D封裝為單一晶片。
這次推出的Core Ultra 7 270K Plus與Core Ultra 5 250K Plus分別以Core Ultra 7 265K與Core Ultra 5 245K為基礎，追加4組額外E-Core，並微幅提升處理器時脈，以強化效能表現。
由於Arrow Lake架構的記憶體控制器位於SoC模塊，因此處理器在存取系統主記憶體資料時須先由運算模塊連接至SoC模塊，再由SoC模塊連接至DDR5記憶體，將會造成傳輸延遲的負面影響。
Core Ultra 200S Plus為了改善這個問題將晶粒間互連時脈（D2D Frequency）提高900 MHz，能夠降低記憶體延遲並提高傳輸吞吐量，讓處理器核心與記憶體之間的通訊更加暢通，對延遲敏感的戲也能帶來效能助益。
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| Arrow Lake S系列處理器規格簡表 | |||||||||
| 處理器型號 | 核心/執行緒 | 基礎時脈 | 最大Boost時脈 | L2快取記憶體 | L3快取記憶體 | 處理器可用PCIe通道數 | 內建顯示運算單元、時脈 | Base / Max Turbo TDP | 發表當時定價（美金） |
| Core Ultra 9 285K | 8P+16E / 24 | 3.7 / 3.2 GHz | 5.7 / 4.6 GHz | 24 + 16MB | 36 MB | 20x PCIe Gen 5 + 4x PCIe Gen 4 | 4 Xe Core、2000 MHz | 125 / 250 W | $589 |
| Core Ultra 7 270K Plus | 8P+16E / 24 | 3.7 / 3.2 GHz | 5.4 / 4.7 GHz | 24 + 16MB | 36 MB | 20x PCIe Gen 5 + 4x PCIe Gen 4 | 4 Xe Core、2000 MHz | 125 / 250 W | $299 |
| Core Ultra 7 265K | 8P+12E / 20 | 3.9 / 3.3 GHz | 5.4 / 4.6 GHz | 24 + 12 MB | 30 MB | 20x PCIe Gen 5 + 4x PCIe Gen 4 | 4 Xe Core、2000 MHz | 125 / 250 W | $394 |
| Core Ultra 5 250K Plus | 6P+12E / 18 | 4.2 / 3.3 GHz | 5.2 / 4.6 GHz | 18 + 12MB | 30 MB | 20x PCIe Gen 5 + 4x PCIe Gen 4 | 4 Xe Core、1900 MHz | 125 / 159 W | $199 |
| Core Ultra 5 245K | 6P+8E / 14 | 4.2 / 3.3 GHz | 5.3 / 4.6 GHz | 18 + 8 MB | 24 MB | 20x PCIe Gen 5 + 4x PCIe Gen 4 | 4 Xe Core、1900 MHz | 125 / 159 W | $309 |
記憶體效能再強化
Core Ultra 200S Plus將記憶體傳輸速度由先前的DDR5-6400提升至DDR5-7200，搭配Intel Core Ultra 200S Boost BIOS設定檔時可以在維持保固的前提下自動超頻至DDR5-8000，進一步提高資料傳輸速度並降低延遲，帶來更高的整體效能表現。
此外Core Ultra 200S Plus也率先支援單條容量高達128GB的4-Rank CUDIMM記憶體模組，兼顧效能與容量的需求。
Intel也針對改善遊戲效能推出Binary Optimization Tool（執行檔最佳化工具），能在不改動程式碼的前提下，透過對應指定遊戲的設定檔調整處理器運作的流程，以提高資源利用率，並降低管線停頓（Bubble）的情況，讓處理器能在更短的時間內完成同樣的工作，藉以改善遊戲效能表現，並提高FPS、帶來更流暢的遊戲體驗。
看到下方的Binary Optimization Tool示意圖，可以想像俄羅斯方塊的整個場地代表處理器1秒能完成的工作，圖片左方為原始狀況，因為資源利用率比較低，場地中有許多空隙（管線停頓），所以需要花1秒鐘完成所有運算。
而右側則是透過Binary Optimization Tool重新編排處理流程，減少空隙，如此一來只需花費0.7秒就能完成運算，達到降低運算延遲的功效。
Intel客戶端運算事業群副總裁暨高階玩家通路事業部總經理Robert Hallock特別強調，Binary Optimization Tool的運作原理為軟體最佳化，而非使用AI進行升頻，因此過程不會像XeSS等升頻技術降低遊戲的繪製解析度，或透過AI方式生成額外畫格，能在確保100%無失真的畫質呈現前提下改善遊戲效能，同時也不會產生額外成本。當然，如果玩家想要追求更高的FPS效能，還是可以搭配各類升頻技術，進一步追求更流暢的畫面表現。
Core Ultra 7 270K Plus Core與Ultra 5 250K Plus處理器，預定於2026年3月26日上市，Intel也預告他們已經像數百位評論者與社群寄出測試樣品，效能數據將在上市前幾天解禁，也請讀者追蹤我們後續的專題報導。
